Banner
Tepelné zariadenie Grizzly
Najpredávanejšie
Rám pre montáž CPU na základné dosky so socketom Intel LGA 1851
Kontaktný rámik CPU - S kontaktným rámikom CPU 13./14. generácie od spoločnosti der8auer ponúka spoločnosť Thermal Grizzly montážnu pomôcku pre základné dosky Intel socket LGA1700. Kontaktný rámik nahrádza štandardný ILM základnej dosky a zlepšuje chladiaci výkon chladiča CPU.
Teplovodivá pasta, tepelná vodivosť 14,2 W/mK, hustota 3,76 g/cm3, viskozita 130-180 Pas, teplota -250 °C až 350 °C, obsahuje 9 ml/2 g pasty.
Tepelný kontaktný tesniaci rám Grizzly AM5
kontaktný rám z eloxovaného hliníka pre zásuvku AM5
Podložka Thermal Grizzly Minus 8 - 30 × 30 × 1,0 mm
Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.
Podložka Thermal Grizzly Minus 8 - 120 × 20 × 1,5 mm
Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.
Podložka Thermal Grizzly Minus 8 - 120 × 20 × 1,0 mm, 2 ks
Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.
Podložka Thermal Grizzly Minus 8 - 120 × 20 × 1,0 mm
Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.
Podložka Thermal Grizzly Minus 8 - 120 × 20 × 0,5 mm, 2 ks
Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.
Podložka Thermal Grizzly Minus 8 - 120 × 20 × 0,5 mm
Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.
Podložka Thermal Grizzly Minus 8 - 100 × 100 × 2,0 mm
Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.
Podložka Thermal Grizzly Minus 8 - 100 × 100 × 0,5 mm
Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.
Teplovodivá pasta Thermal Grizzly Kryonaut - 1 gram
Vysokokvalitná elektricky nevodivá pasta na prenos tepla pod chladičom, určená na pretaktovanie.
Teplovodivá pasta Thermal Grizzly Kryonaut Extreme - 2 gramy
Teplovodivá pasta, tepelná vodivosť 14,2 W/mK, hustota 3,76 g/cm3, viskozita 130-180 Pas, teplota -250 °C až 350 °C, obsahuje 9 ml/2 g pasty.
Teplovodivá pasta Thermal Grizzly Hydronaut - 1 gram
Vysokokvalitná teplovodivá pasta pod chladičom. Elektricky nevodivé. Určené na vodné chladenie.
Teplovodivá pasta Thermal Grizzly Aeronaut - 3,9 g / 1,5 ml
Elektricky nevodivá teplovodivá pasta. Odolnosť voči vysychaniu. Vyrobené na pretaktovanie.
Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1 (čierny)
Rám pre montáž CPU na základné dosky so socketom Intel LGA 1851
Thermal Grizzly PhaseSheet PTM 50 x 40 mm
tepelnovodivá podložka, zmäkčuje sa a tuhne v závislosti od teploty, elektricky nevodivá, na GPU a CPU
Thermal Grizzly Minus Pad Advance – 120 × 20 × 3 mm, 4 ks
tepelnovodivá podložka, elektricky nevodivá, 100 × 20 × 3 mm, balenie obsahuje 4 kusy
Thermal Grizzly Intel 13. a 14. generácie Kontaktný rámik CPU
Kontaktný rámik CPU - S kontaktným rámikom CPU 13./14. generácie od spoločnosti der8auer ponúka spoločnosť Thermal Grizzly montážnu pomôcku pre základné dosky Intel socket LGA1700. Kontaktný rámik nahrádza štandardný ILM základnej dosky a zlepšuje chladiaci výkon chladiča CPU.
Termálna podložka Grizzly Minus 8 - 30 × 30 × 1,5 mm
Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.
Podložka Thermal Grizzly Minus 8 - 120 × 20 × 3,0 mm
Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.
Teplovodivá pasta Thermal Grizzly Kryonaut - 5,55 g / 1,5 ml
Vysokokvalitná elektricky nevodivá pasta na prenos tepla pod chladičom, určená na pretaktovanie.
Teplovodivá pasta Thermal Grizzly Kryonaut - 37 gramov / 10 ml
Vysokokvalitná elektricky nevodivá pasta na prenos tepla pod chladičom, určená na pretaktovanie.
Teplovodivá pasta Thermal Grizzly Kryonaut - 11,1 g / 3 ml
Vysokokvalitná elektricky nevodivá pasta na prenos tepla pod chladičom, určená na pretaktovanie.
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme teplovodivá pasta - 33,84 gramov / 9 ml
Tepelne vodivá pasta, tepelná vodivosť 14,2 W/mK, hustota 3,76 g/cm3, viskozita 130-180 Pas, teplota -250 °C až 350 °C, obsahuje 9 ml/33,84 g pasty.
Teplovodivá pasta Thermal Grizzly Aeronaut - 1 gram
Elektricky nevodivá horúca vodivá pasta, 1 g. Odolnosť voči vysychaniu. Vyrobené na pretaktovanie.