Tepelné zariadenie Grizzly

kontaktní rámeček z eloxovaného hliníku pro patici AM5

Kontaktný rámik CPU - S kontaktným rámikom CPU 13./14. generácie od spoločnosti der8auer ponúka spoločnosť Thermal Grizzly montážnu pomôcku pre základné dosky Intel socket LGA1700. Kontaktný rámik nahrádza štandardný ILM základnej dosky a zlepšuje chladiaci výkon chladiča CPU.

Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.

Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.

Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.

Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.

Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.

Vysokokvalitná elektricky nevodivá pasta na prenos tepla pod chladičom, určená na pretaktovanie.

Vysokokvalitná elektricky nevodivá pasta na prenos tepla pod chladičom, určená na pretaktovanie.

Vysokokvalitná elektricky nevodivá pasta na prenos tepla pod chladičom, určená na pretaktovanie.

Montážní rámeček pro CPU určený pro základní desky se socketem Intel LGA 1851

Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.

Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.

Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.

Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideálnou voľbou pre aplikácie, kde tepelná pasta nie je vhodná z dôvodu nepraktického použitia alebo kde je potrebné prekonať vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom - napríklad na pamäťových čipoch a meničoch napätia.

Vysokokvalitná elektricky nevodivá pasta na prenos tepla pod chladičom, určená na pretaktovanie.

Tepelne vodivá pasta, tepelná vodivosť 14,2 W/mK, hustota 3,76 g/cm3, viskozita 130-180 Pas, teplota -250 °C až 350 °C, obsahuje 9 ml/33,84 g pasty.

Teplovodivá pasta, tepelná vodivosť 14,2 W/mK, hustota 3,76 g/cm3, viskozita 130-180 Pas, teplota -250 °C až 350 °C, obsahuje 9 ml/2 g pasty.

Vysokokvalitná teplovodivá pasta pod chladičom. Elektricky nevodivé. Určené na vodné chladenie.

Elektricky nevodivá teplovodivá pasta. Odolnosť voči vysychaniu. Vyrobené na pretaktovanie.

Elektricky nevodivá horúca vodivá pasta, 1 g. Odolnosť voči vysychaniu. Vyrobené na pretaktovanie.

Teplovodivá pasta Thermal Grizzly prináša vysokú účinnosť pre všetkých a zabezpečuje efektívny prenos tepla medzi dnešnými výkonnými procesormi a chladičmi.