Teplovodivá pasta, tepelná vodivost 0,8 W/m·°C, silikonová směs s oxidy kovů, stabilní do 177 °C, zlepšuje přenos tepla mezi CPU a chladičem, snadná aplikace, vhodná pro běžné i výkonné sestavy.
Teplovodivá pasta, tepelná vodivost 8 W/m·K, objem 4 g (1,5 ml), šedá, efektivní přenos tepla mezi CPU a chladičem, snadná aplikace, vhodná pro výkonné i herní sestavy, stabilní výkon.
Teplovodivá pasta, tepelná vodivost 0,8 W/m·°C, silikonová směs s oxidy kovů, stabilní do 177 °C, zlepšuje přenos tepla mezi CPU a chladičem, snadná aplikace, vhodná pro běžné i výkonné sestavy.
Teplovodivá pasta, tepelná vodivost 8 W/m·K, objem 4 g (1,5 ml), šedá, efektivní přenos tepla mezi CPU a chladičem, snadná aplikace, vhodná pro výkonné i herní sestavy, stabilní výkon.

